什么是集成电路供应

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达利凯普:国家集成电路产业基金三期未对公司产生直接影响金融界6月2日消息,有投资者在互动平台向达利凯普提问:请问国家集成电路产业基金三期,对公司有什么影响?公司回答表示:截止目前,未对公司产生直接影响。本文源自金融界AI电报

上海:在集成电路、航空航天等重点领域推动创新产品应用,提高创新...重大装备等高端装备领域推出50类标志性产品,发布后定期更新。推动安全应急监测预警、消防系统与装备、安全应急智能化装备等加快升级改造。在集成电路、航空航天、船舶海工、汽车制造、能源装备、先进材料等重点领域推动创新产品应用,推进创新替代计划,提高创新设备投资规...

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北斗星通:国家集成电路产业投资基金拟减持不超1.98%股份钛媒体App 5月30日消息,北斗星通公告,持股6.63%的股东国家集成电路产业投资基金拟减持不超过1.98%公司股份。

北斗星通:国家集成电路产业投资基金拟减持不超1.98%公司股份【北斗星通:国家集成电路产业投资基金拟减持不超1.98%公司股份】财联社5月30日电,北斗星通公告,持股6.63%的股东国家集成电路产业投资基金拟以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过1077.03万股,即不超过1.98%公司股份。

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14只ETF涨幅超过2%,集成电路ETF上涨2.75%南方财经5月30日电,据东方财富Choice数据统计,今日共14只ETF涨幅超过2%,集成电路ETF上涨2.75%,半导体ETF上涨2.51%。

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台积电取得集成电路封装专利,提供组件包含:电力分配插入件与集成...金融界2024年5月30日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路封装“,授权公告号CN221041116U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本实用新型实施例提供集成电路封装。在一实施例中,一种组件包含:电力分配插入件,包含:第一接合层...

215亿元!工商银行拟向国家集成电路产业投资基金三期出资,持股比例...近日,中国工商银行发布了关于对外投资的公告。公告显示,中国工商银行近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》(以下简称“《发起人协议》”),拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“基金”)出资人民币215亿元。次投资已经由该...

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概伦电子申请集成电路器件模型的参数调优专利,提高调参的效率金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“集成电路器件模型的参数调优方法、系统、设备及介质“,公开号CN202311843283.1,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开一种集成电路器件模型的参数调优方法、系统、设备...

中科蓝讯申请一种片上电感结构和集成电路专利,有效提升芯片性能金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司申请一项名为“一种片上电感结构和集成电路“,公开号CN202410226843.7,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本发明实施方式公开了一种片上电感结构和集成电路。该片上电感结构,所述片上电...

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＋▽＋ 同兴达:公司产品可应用于集成电路相关领域金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:请问贵司产品是否应用于集成电路?公司回答表示:我司产品可应用于集成电路相关领域。本文源自金融界AI电报

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