您当前的位置:首页 > 博客教程

激光设备厂家打样_激光设备厂家打样

时间:2024-10-15 03:40 阅读数:9552人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

+0+ 帝尔激光:TGV激光微孔设备已实现小批量订单,多家客户在打样试验金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:网传关于公司的TGV:有30-40家客户在打样,跟芯片头部企业的供应商有合作。目前客户评价公司的设备全球领先。请问是否属实?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,已经实现小批量订单。目前有多家客户在打样试验,后续计...

1450942857077498400-2.jpg

大族激光取得工作台及激光切割设备专利,该项专利技术能方便激光...以及多个支撑脚,在水平方向上间隔设置,且分别与安装件连接,用于支撑所述安装件,以及每个所述支撑脚分别沿竖直方向延伸。也就是说,本申请的工作台能够方便设置在加工设备例如激光切割设备上,激光切割设备可对工作台上的工件进行试切打样而不会造成设备本身受损。本文源自金...

(`▽′) 55161e654dad44dbbbdc507ff92ff49e.jpeg

联赢激光(688518.SH):公司涉及钙钛矿的设备目前处在打样试制阶段格隆汇12月19日丨联赢激光(688518.SH)在投资者互动平台表示,公司涉及钙钛矿的设备目前处在打样试制阶段,尚未形成销售。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉:zhuenejk@163.com

5223436_1.jpg

迈为股份:全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装...以及全自动混合键合设备,可否用于HBM3以及HBM4芯片开发?目前是否有意向客户和订单?公司回答表示:目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺,公司正在与意向客户沟通打样中。本文源自金融界AI电报

zf_x1_1.1356595135_602_592_61218-250-250-1.jpg

ˇ^ˇ 迈为股份:全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装...迈为股份5月5日于互动平台表示,公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺,公司正在与意向客户沟通打样中。本文源自金融界AI电报

98a04c746ccf46e3bf473ae702b560a0.jpeg

心易加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com