什么叫耐压值_什么叫北约

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...申请光耦合器封装技术专利,提高光耦合器的耐压性能与CTR值的稳定性于第一区域和第二区域分别设置光发射芯片与光接收芯片,使光发射芯片与光接收芯片与第一板上的电路电连接;于封装孔内设置封装件,使封装件覆盖光发射芯片与光接收芯片,得到包括至少一个光耦合器的封装组件。因此本发明不需要开模处理,并可提高光耦合器的耐压性能与CTR值的...

比亚迪半导体申请半导体器件终端结构专利,提升器件耐压值第二场限环层及第二场限环、主结,截止环,第一场限环,设置在所述第一场限环层内;第二场限环,设置在所述第二场限环层内。通过在第一场限环层中设置第一场限环,在所述第二场限环层中设置第二场限环,增加了阱区结深,拓宽了耗尽层,达到提升器件耐压值的目的。本文源自金融界

中国一汽申请IGBT专利,实现IGBT功率管低温时耐压值较高当温度不低于第一预设阈值时,输出第一导通信号,反之,则输出第二导通信号;进而对第一或第二驱动模块使能端进行控制,使其输出相应的驱动电压,从而驱动IGBT功率管导通。特别是,该低温保护方法使用较低的第二驱动电压,使得IGBT功率管在低温状态下具有较高的耐压值。本文源自金...

∪▂∪ ...半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利,能够提高耐压值掺杂层沿着第一场限环的一侧的外壁延伸至第一场限环的底部;掺杂层的掺杂浓度大于衬底的掺杂浓度。本发明实施例提供的终端结构,掺杂层掺杂浓度大于衬底的掺杂浓度,能够对电场具有牵引作用,从而减轻电场在绝缘介质层表面的集中作用,减小表面电场,提高击穿电压,提高耐压值。本...

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...电容器专利,实现电容芯片的串并联结合,提高了陶瓷电容器的耐压值串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片,电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组,然后电容芯片组再并联成电容芯片单元,最后电连接在第一极板与第二极板之间,实现电容芯片的串并联结合,部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。本文源自金融界

⊙▂⊙ 球冠电缆申请高压电缆耐压试验专利,避免操作过程中对电缆造成损伤本发明涉及一种高压电缆在盘具上做外护套耐压试验的方法,具体包括以下步骤:步骤一:电缆生产后,在成品电缆内端头的金属护套做好防水密封后,在外护套端部用剥刀去除一圈半导电层;步骤二:用电阻表检测护套的电阻值,来确定护套的半导电层是否去除干净;步骤三:检测通过后,套上热缩...

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宁德时代取得电池的绝缘耐压检测方法及系统专利,提高绝缘耐压检测...本公开提供了一种电池的绝缘耐压检测方法及系统,方法包括:响应于检测开始信号,加压设备在第一预设时间段内,通过加压电路为待测试电池单体施加从零电压至目标电压的直流电压;获取待测试电池单体在第一预设时间段内基于直流电压产生的第一电流值;加压设备在第二预设时间段内...

...芯片VK1C21A/B/C/D/DA/E/EA具备显示效果好,静电耐压高等优良特性静电耐压高等优良特性,可替代市面上大部分LCD驱动芯片。特点:• 工作电压 2.4-5.2V• 内置256 kHz RC振荡器(上电默认)• 可外接32.768k... 1/5 I2C通讯接口 LQFP64;DICE/DIE裸片(绑定COB);COG(绑定玻璃) 高抗干扰/抗噪/低功耗 查看文章精彩评论,请前往什么值得买进行阅读互动

?＾? 高新区:“小球囊”这样疏通患者“生命线”6月20日,一辆辆装有优美莫司药物球囊产品的货车驶出蓝帆医疗心脑血管事业部子公司吉威医疗厂区,它们将运往全国各地医院,用于治疗原发性小血管病变患者。该产品最小直径仅有2毫米,却有着极好的耐压性,耐压值最高可达普通汽车轮胎的10倍。这是去年山东省唯一通过创新医疗器...

华为公司申请供电方法、装置及系统专利,可以尽可能地降低功耗,节约...供电装置获取授电端的至少一个负载设备中每个负载设备的端口输入电压值;根据至少一个负载设备中每个负载设备的端口输入电压值以及安全耐压值确定授电端的电源的母线电压调整量;根据母线电压调整量,调节供电端输出到授电端的输出电压值。该方式考虑了负载设备的端口输入电...