激光加工中激光器的重要参数

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⊙▂⊙ 金橙子申请激光加工方法及装置专利,有效提高激光加工的品质本发明公开了一种激光加工方法及装置。该方法包括加载加工图形轨迹,并配置加工参数,将加工图形轨迹解析成振镜运动轨迹和激光器控制指... 以调控激光器控制指令;根据调控后的激光器控制指令和变换处理后的振镜运动轨迹控制进行激光加工。避免加工阶段的首末位置有重点、过烧...

ST金运申请激光切割薄膜专利,保证薄膜各加工轮廓点的切割效果一致本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统,所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑轮廓筛选参数,根据光斑轮廓筛选参数获取振镜垂直照射加工平面时激光器的基准发射功率,并确定在基准发射功率下的光斑轮廓集,根据光斑轮廓集匹配待...

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大族激光取得硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备专利,打标图...本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备,所述方法包括:获取待打标图档;令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光,并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标,以在待打标位置打标出微孔图文;微孔图文由预设数量的预加工...

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