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激光切割的缺点_激光切割的缺点

时间:2024-09-04 15:54 阅读数:7952人阅读

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...推出全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能...【华工科技:推出全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体解决方案】财联社6月6日电,华工科技在互动平台表示,公司围绕第三代半导体材料,专攻化合物半导体,积极布局量测设备的创新与优化,自主研发国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备...

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?▂? 华工科技:推出全自动晶圆激光装备,强化化合物半导体量测技术公司专注于第三代半导体材料,成功研发了国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备,并推出了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体解决方案。这些新设备的推出,标志着华工科技在化合物半导体领域的进一步深入,旨在确保产业体系的自主...

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大族激光:自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备金融界10月30日消息,大族激光在互动平台表示,其半导体改质切割研发实验室通过激光参数和光学整形对激光诱导缺陷的几何形状进行了大量测试,优化出了断裂力学上最优的改质切割和劈裂方案,并在此方案基础上自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备,可实现宏观上无斜裂...

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o(╯□╰)o nas 篇十:改造超好看的小NAS,动手能力差慎入作者:zy511611zy先上最终效果图之前改了几个小宝,都是通过下方用激光切割来实现装入17*8.5的主板如下图这样改优点是省事,缺点是IO在下方,机箱要切割一个大口,而且为了将就各种插头,脚垫也必须很高,以至于不够好看,所以又改了一次买了各种转接头,测量了转接头的大小,然后根据...

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