激光设备价格是多少_激光设备价格是多少

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先导智能:在半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备,继续发掘增长...金融界12月19日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:公司在有半导体相关设备或业务吗?在半导体领域有何布局?未来有没有在半导体领域的并购计划?公司回答表示:在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚...

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...获得实用新型专利授权:“一种压网装置及激光增强接触优化设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示拉普拉斯(688726)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种压网装置及激光增强接触优化设备”,专利申请号为CN202323331956.3,授权日为2024年12月3日。专利摘要:本实用新型属于光伏电池技术领域,具体公开了一种压网装置,包括丝网组...

＼　＿　／ 德龙激光:新产品激光增强烧结设备可提高光伏晶硅电池光电转换效率,...金融界12月17日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:你好,请问公司生产的TOPCon激光增强烧结设备具备哪些优势?该产品是否已经形成收入?公司回答表示:公司激光增强烧结设备是一种针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备,其通过降低金属半导体的复合损耗,改善电极栅...

德龙激光:尚未在工业母机布局,Micro LED激光巨量转移设备应用于...金融界12月17日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:你好,请问贵公司在工业母机有布局吗?公司LED激光巨量转移设备是否属于工业母机范涛?是否可以介绍下该LED激光巨量转移设备技术和应用范围?公司回答表示:公司尚未在工业母机布局。公司激光巨量转移设备应该不属于工...

德龙激光:公司芯片制造相关设备列举,暂无量子芯片相关应用金融界12月17日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:请问贵公司产品是否可以助力量子芯片量产出片?公司产品是否可以应用于量子芯片生产?是否在量子芯片制造设备布局?公司回答表示:公司芯片制造相关激光加工设备主要包括:(1)碳化硅晶锭切片设备;(2)碳化硅、氮化镓、砷化...

大族激光获得实用新型专利授权:“一种角切装置和切割检测设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种角切装置和切割检测设备”,专利申请号为CN202322843667.5,授权日为2024年12月3日。专利摘要:本申请属于电芯加工技术领域,更具体地说,是涉及一种角切装置和切割检测设备,...

英诺激光:高功率薄片激光器项目正在开发,钻石加工设备已实现批量...金融界12月17日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:请问公司,七月份的深圳创新科技局立项的项目,现在进度如何了?什么时候可以产业化。钻石培育激光项目设备在供货了吗?公司很多高精尖的项目,都走在前列,现在关键是要尽快进入下游的企业特别是大型企业才行。抢占先机。...

ˇ▽ˇ 一周复盘 | 帝尔激光本周累计下跌1.30%,光伏设备板块下跌3.19%【行情表现】12月9日至12月13日本周创业板指下跌1.40%,光伏设备板块下跌3.19%。帝尔激光本周累计下跌1.30%,周总成交额14.6亿元,截至本周收盘,帝尔激光股价为70.81元。【同行业公司股价表现——光伏设备】代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅300274阳光电源76.4...

一周复盘 | 大族激光本周累计下跌4.01%,通用设备板块下跌0.81%【行情表现】12月9日至12月13日本周深证成指下跌0.73%,通用设备板块下跌0.81%。大族激光本周累计下跌4.01%,周总成交额43.94亿元,截至本周收盘,大族激光股价为26.10元。【同行业公司股价表现——通用设备】代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅603667五洲新春35...

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≥ω≤ 德龙激光新注册《YCL碳化硅切片设备通用软件V2.0》等2个项目的...证券之星消息,近日德龙激光(688170)新注册了2个项目的软件著作权,包括《YCL碳化硅切片设备通用软件V2.0》、《HIS81化合物隐切设备通用软件V1.0》等。今年以来德龙激光新注册软件著作权49个,较去年同期增加了28.95%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发...

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