您当前的位置:首页 > 博客教程

什么叫元器件的封装

时间:2024-06-02 08:27 阅读数:8991人阅读

∩ω∩ *** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

什么叫元器件的封装工艺

...设备、封装绘制图生成方法和计算机可读存储介质专利,可实现元器件...封装绘制图的生成方法和计算机可读存储介质。该电子设备中的处理器配置为获取用户输入的器件类型和元器件对应的尺寸参数;根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘;根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元...

什么叫元器件的封装技术

v2-d3f95208560b23d361211b392b601bd7_1440w.jpg?source=172ae18b

什么叫元器件的封装材料

╯△╰ 宏达电子:子公司株洲宏达惯性科技有限公司主要生产电子元器件产品,...金融界5月31日消息,有投资者在互动平台向宏达电子提问:子公司株洲宏达惯性科技有限公司是否有芯片业务?公司回答表示:子公司株洲宏达惯性科技有限公司主要生产混合集成电路、微封装模块、电子模块、电子测量设备、传感器等电子元器件产品,暂不涉及芯片业务。本文源自金融...

什么是元器件的封装

2016121218948211.jpg

什么是元器件的封装形式

歌尔微申请电子器件封装结构及其制备方法专利,实现无线网络模组的...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“电子器件封装结构及其制备方法“,公开号CN117712099A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络...

元器件封装的含义

82d3b63ac415455188f17152628d339a.png

什么是元器件封装?绘制元器件封装一般有哪些方法?

˙﹏˙ 长电科技申请电子器件封装结构专利,能够改变发光区发射的光线路径,...金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的封装结构“,公开号CN117525000A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种电子器件的封装结构,其包括:基板;固定连接在基板上的光学器件,光学器件的上表...

元器件封装分为哪两大类

ˇωˇ 12a3d81ca16847caa158913972e5ea7c.jpeg

永利股份:公司不涉及电子器件封装业务金融界2月23日消息,有投资者在互动平台向永利股份提问:董秘您好:请问公司的模具产品应用,包含电子器件封装吗?公司回答表示:公司不涉及上述业务。本文源自金融界AI电报

⊙▂⊙ 20180604122327-2011267979_png_350_231_40324.jpg

˙0˙ 芯动联科取得抗高过载电子器件封装管壳专利,电子器件能抗机械冲击金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“抗高过载电子器件封装管壳“,授权公告号CN107768323B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示,本发明给出了一种抗高过载电子器件封装管壳,管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密...

569995_201004131942021HsGl.jpg

万润科技:公司主要聚焦LED元器件封装业务和移动互联网广告金融界10月27日消息,万润科技在互动平台表示,公司主要聚焦LED元器件封装业务和移动互联网广告、内容植入电视广告营销服务。本文源自金融界AI电报

152403574625757400.jpg

濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料等领域,对低空飞行...金融界4月30日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:董秘,你好,低空经济将是万亿增量市场,低空飞行器叶片是否与风电叶片类似,对电气绝缘、耐高温和环保等要求,是否会使用到公司产品?公司是否进行过调研?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备...

 ̄□ ̄|| v2-227b880db7efdd942a9efa5d4e4745e4_1440w.jpg?source=172ae18b

濮阳惠成:公司主要产品应用于电子元器件封装材料、电器设备绝缘...金融界3月5日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:公司产品有用在cpo产品中吗?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备绝缘材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。本文源自金融界AI电报

watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L25pY2Vteg,size_16,color_FFFFFF,t_70

⊙▂⊙ 荣耀公司申请电子元件散热封装结构专利,整体结构更加简单金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“电子元件散热封装结构、制造工艺及终端设备”,公开号CN117457598A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请实施例涉及终端设备技术领域,提供一种电子元件散热封装结构、制造工艺及终...

wKgaomToQ4OAYqBEAAOMNs9_UiU536.png

心易加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com