啥叫工艺检测_啥叫工作单位

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永鼎股份申请一种 GaAs 刻蚀工艺的检测工艺及检测系统专利,满足...本发明通过光源模块照亮待检测的 GaAs 刻蚀产品的表面,高精度摄像模块捕获 GaAs 刻蚀产品的表面图像,图像处理分析模块通过特定的算法对图像进行精确处理和分析,显示模块对相应 GaAs 刻蚀产品的处理分析信息进行显示,能够满足 GaAs 刻蚀工艺检测的高精度和高效率要求,且能...

矩子科技:半导体AOI检测设备应用于封测环节Post-dicing及Die bonding ...金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向矩子科技提问:请问公司有哪些设备可用于先进封装工艺并实现了国产替代?公司回答表示:公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing工艺和Die bonding & Wire bonding键合工艺,目前均已实现销售。本文源自金融界AI电报

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ˇ＾ˇ 东茂科技申请一种冷轧工艺中自动定位系统及方法专利,提高定位控制...本发明公开了一种冷轧工艺中自动定位系统及方法,属于智能控制领域,其中方法包括:建立冷轧设备的设备特征集;构建带钢的实时测量数据库;依据设备特征集和实时测量数据库进行偏离评价,生成窗口纠偏因子;建立实时偏离数据库,实时偏离数据库为通过纠偏传感器进行实时偏离采集建...

...自主研发的3D机器视觉检测设备能充分满足HDI板的印刷工艺检测要求检测特点和优势!公司回答表示:HDI(高功率密度互联主板)属于印制板(PCB)产品,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。公司深耕机器视觉领域多年,其自主研发的3D机器视觉检测设备能充分满足HDI板的印刷工艺检测要求,可针对HDI板上的锡膏印刷质量与电子元器件...

↓。υ。↓ 一汽大众申请车身焊装工艺孔检测系统及方法专利,实现实时评估车身...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,一汽-大众汽车有限公司申请一项名为“一种车身焊装工艺孔检测系统及方法“,公开号CN117490595A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本发明公开一种车身焊装工艺孔检测系统及方法,包括:传送装置,所述传送装置用于移动目标车...

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˙＾˙ 首钢股份申请倒角结晶器的工艺参数检测方法、装置及设备专利,提高...金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,北京首钢股份有限公司申请一项名为“倒角结晶器的工艺参数检测方法、装置及设备“,公开号CN117388252A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种倒角结晶器的工艺参数检测方法、装置及设备,该方法包括:对倒角...

ˋ△ˊ 南王科技申请一种双层杯体外贴片上胶检测装置及工艺专利,确保内外...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,福建南王环保科技股份有限公司申请一项名为“一种双层杯体外贴片上胶检测装置及工艺“,公开号CN202410687914.3,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种双层杯体外贴片上胶检测装置及工艺,涉及纸杯加工生产...

先导智能申请锂电工艺用视觉检测系统及方法专利,能够提高锂电行业...金融界2024年4月17日消息,据国家知识产权局公告,无锡先导智能装备股份有限公司申请一项名为“锂电工艺用视觉检测系统及方法“,公开号CN117890388A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种锂电工艺用视觉检测系统及方法,系统包括集线器、第一图像处...

ˇ▂ˇ 永鼎股份申请芯片封装工艺缺陷快速检测方法,大幅提高检测效率和...金融界2023年12月23日消息,据国家知识产权局公告,江苏永鼎股份有限公司申请一项名为“芯片封装工艺缺陷快速检测方法“,公开号CN117274239A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及缺陷检测技术领域,提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法,包括:目标特征分析确...

铁建重工申请高碳钢奥氏体晶粒度的检测工艺专利,工艺流程较为简单,...金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,中国铁建重工集团股份有限公司申请一项名为“高碳钢奥氏体晶粒度的检测工艺“,公开号CN117825221A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本发明提供一种高碳钢奥氏体晶粒度的检测工艺,涉及金相检测技术领域,所述检测工艺包...

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